哈尔滨工业大学（深圳）电子封装技术专业

广东深圳市

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专业简介

哈尔滨工业大学（深圳）电子信息类-电子封装技术专业说明

哈尔滨工业大学（深圳）电子信息类专业的电子封装技术方向致力于培养具有扎实理论基础和工程实践能力的专业人才。本专业培养的学生将掌握电子封装技术的基本原理、设计方法、工艺流程以及相关设备的使用，能够从事电子封装及相关领域的研发、设计、生产和管理等工作。

电子封装技术专业是电子信息类中的一个重要分支，主要研究电子元器件的封装技术，包括封装材料、封装工艺、封装设计等方面。本专业课程设置注重理论与实践相结合，旨在使学生具备以下能力：

熟悉电子封装的基本原理和工艺流程；

掌握电子封装设计方法和相关软件的使用；

具备电子封装工艺和设备操作技能；

能够分析和解决电子封装过程中遇到的问题。

本专业课程设置包括但不限于以下内容：

基础课程：高等数学、线性代数、概率论与数理统计、大学物理等；

专业基础课程：模拟电子技术、数字电子技术、微电子学、电路分析等；

专业核心课程：电子封装材料、电子封装工艺、电子封装设计、集成电路封装技术等；

实践环节：实验课、课程设计、实习等。

毕业生可在以下领域就业：

电子封装及相关企业的研发、设计、生产和管理岗位；

集成电路设计公司；

高新技术企业；

科研机构。

为了进一步提升学生的就业竞争力，我们推荐以下方向：

深入学习电子封装设计，成为封装设计领域的专家；

关注新兴封装技术，如纳米封装、3D封装等；

考虑进一步深造，攻读硕士或博士学位，从事更高层次的科研工作。

哈尔滨工业大学（深圳）电子信息类专业的电子封装技术方向，为学生提供了广阔的发展空间和良好的就业前景。我们期待您的加入，共同探索电子封装技术的未来。

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