DEA是什么意思

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TCP - 薄膜封装 TDP - 热量设计功率 TLP - 线程级并行 TMP - 线程多通道 TPI - 真实性能为先/指标 TQFP - 薄型方面平面封装 TRC - 列循环时间 TRD - 晶体管密度 TSOP - 薄型小型塑料 VFSD - 顶点频率流分隔 VID - 电压鉴别号码 VPU - 向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方 VSA - 虚拟系统架构 VTF - 威盛技术论坛 XBAR - 交叉口闩仲载逻辑单元 XP - 体验 XP - 额外性能 XP - 极速性能 TFT - 微型鳍片技术 3GIO - 第三代输入输出技术 ACR - 高级通讯升级卡 ADIMM - 高级双重内嵌式内存模块 AGTL+ - 援助发射接收逻辑电路 AHCI - 高级主机控制器接口 AIMM - AGP板上内存升级模块 AMR - 音效／调制解调器主机板附加直立插卡 AHA - 加速中心架构 AOI - 自动光学检验